Elección por materialCuándo elegir CO₂
CortarMadera y contrachapado
Qué elegir: Diodo azul · CO₂
Para una pieza fina de contrachapado apto para láser, empieza por comprobar el diodo que ya tienes. Para encajes repetidos en tablero más grueso, compara el CO₂ por capacidad de corte y calidad del canto. Mide el espesor real y prueba el encaje en un recorte.
GrabarMadera y contrachapado
Qué elegir: Diodo azul · CO₂
Para nombres o logotipos en madera, tanto el diodo como el CO₂ permiten grabar. Elige por detalle, área útil y tiempo de producción. Valida el contraste sobre la misma especie y acabado.
CortarMetacrilato transparente
Qué elegir: CO₂
Para letras, expositores o pestañas de PMMA transparente, elige CO₂. El PMMA transparente deja pasar la luz de muchos diodos azules. Un recubrimiento que ayude al marcado superficial no convierte el diodo en una solución de corte.
GrabarMetacrilato transparente
Qué elegir: CO₂
Para una placa de PMMA transparente con texto grabado, empieza por CO₂. Prueba un motivo pequeño sobre la referencia final y revisa el contraste con la iluminación de uso.
CortarMetacrilato opaco
Qué elegir: CO₂ · Diodo azul
Si vas a alternar colores, compara primero CO₂. Considera diodo solo si el fabricante admite ese color y espesor con tu módulo. Dos planchas igualmente opacas pueden absorber el haz de manera distinta.
GrabarVidrio
Qué elegir: Láser UV · CO₂
Para detalle fino sobre una referencia de vidrio compatible, compara primero el UV. Para un grabado superficial mate también puedes evaluar CO₂. Confirma el tipo de vidrio y comprueba el contorno de la marca por si aparecen defectos.
CortarPapel y cartulina
Qué elegir: Diodo azul · CO₂
Para una tarjeta con calados, diodo o CO₂ pueden cortar papel o cartulina sin recubrimientos incompatibles. Comprueba el borde en una muestra. Si necesitas un canto sin oscurecimiento, considera el corte con cuchilla.
Orientación editorial de Impritool. Confirma siempre material, operación y módulo en la tabla oficial de compatibilidad de xTool ↗.
Comparar todos los materiales y procesos →